印刷電路板行業(yè)生產(chǎn)工序有多種，其工藝流程主要包括基板內層處理、電鍍、外層處理、表面加工成型和最終處理等 5 個(gè)主要工序，且在各個(gè)生產(chǎn)工序中使用了多種化學(xué)藥劑，結果產(chǎn)生了不同水質(zhì)的工業(yè)廢水，這些廢水一起匯集于廢水池中，各種廢水成分相互反應，使工業(yè)廢水的成分極其復雜。同時(shí)不同的企業(yè)使用一些專(zhuān)利配方，廢水中還有一些特殊的物質(zhì)，這也在一定程度上增加了印刷電路板廢水的治理難度。

 處理原理 ：

1. 絡(luò )合銅廢液主要是化學(xué)鍍銅廢液，加入Na₂S破壞銅絡(luò )合物，使Cu²⁺形成CuS沉淀去除。除Cu后含COD的出水再做后續處理。 

2.含COD物質(zhì)的去除采用化學(xué)方法和次氯酸鈉氧化二級處理。高COD廢液主要含堿性干膜，用濃H₂SO₄調節pH≤2，使干膜固體凝聚，經(jīng)沉淀分離后，并入低COD廢液，再用次氯酸鈉氧化處理，去除COD物質(zhì)后做去除重金屬處理。 

3. 當有含氟廢水時(shí)，在超過(guò)110 ℃高溫下使氟硼酸離解生成HF，再加石灰生成CaF₂沉淀分離，除氟后進(jìn)行后續處理。 

4.重金屬離子廢水中主要有Cu²⁺、Mn²⁺、Sn²⁺，調節pH在10.5左右使之生成沉淀，再加混凝劑后進(jìn)入氣浮分離，出水進(jìn)行粗濾，濾液調節pH值后直接排放。若重金屬離子仍然超標，則再經(jīng)精濾后進(jìn)入吸附處理，然后排放。吸附材料為OT石。 

5. 酸堿性清洗水的處理是先調節pH≥6，再加混凝劑進(jìn)行氣浮處理。 

6.污泥處理：在各類(lèi)廢水處理過(guò)程中產(chǎn)生的沉淀污泥、氣浮污泥進(jìn)入污泥濃縮池，濃縮后污泥經(jīng)壓渣機過(guò)濾，濾液返回重金屬廢水儲池，濾渣泥餅含水量為70%，泥餅量約為2 m³/d，運往指定地點(diǎn)進(jìn)行掩埋。

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